SMART ULP UDIMMs
" (35614)SMART DIMM可靠性等同于测试
SMART Modular Technologies提供先进的测试服务，结合ATE（自动测试设备）和系统测试，针对关键任务应用提供高可靠性模块。通过测试模块电路及其组件，以及模块在系统中的全速运行功能，该方法确保了可靠性。测试包括工厂环境中的行业标准测试平台、直流参数测试、连续性、短路、输入/输出泄漏、功率、AC功能测试、模式检查、时序测试、数据模式、数据保留测试等。SMART执行100%的ATE测试和100%的系统级测试（SLT）。
SMART DIMM Reliability Equates to Test
用于IIoT应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies推出的SMART DRAM内存产品适用于工业物联网（IIoT）应用，具备可靠、可信、经过验证的特点。这些产品能够满足IIoT应用对数据存储和处理的需求，提供多种解决方案以保护内存免受环境威胁。SMART的DDR4模块包括SO DIMM、VLP Mini UDIMM、ULP Mini RDIMM和MIP等多种形式，支持4GB至32GB的容量，并提供ECC和非ECC选项。
用于网络和电信应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies提供适用于网络和电信应用的DRAM内存产品，具备耐极端环境特性。产品经过严格测试，可针对极端温度、湿度和恶劣环境进行特殊增强。SMART提供多种形式因数和DRAM技术，包括VLP Mini-DIMM、VLP RDIMM、ULP ECC UDIMM、ECC SO-DIMM和MIP等，适用于不同应用场景。产品特点包括高温选项、高密度设计、抗硫被动组件、防震设计等，旨在满足网络和电信领域的长期产品支持需求。
用于网络安全和网络连接的SMARTSSD
SMART Modular Technologies提供多样化的固态硬盘（SSD）产品，满足网络安全和网络环境的不同应用、环境和性能需求。产品线包括多种容量、形态和接口，适用于边缘网关、网络安全设备、路由器、交换机等多种解决方案。SMART SSD具备NVMSentry™定制化固件架构，提供广泛的客户支持，包括现场应用工程师团队。此外，SMART SSD支持企业级和数据中心环境，提供高耐用性、工业温度范围、全面测试和可靠的质量组件。安全支持包括SafeDATA™硬件和固件套件，以及TCG Opal 2.0和AES-256加密。
适用于企业应用的SMART固态硬盘
SMART公司提供多样化的企业级固态硬盘（SSD）解决方案，涵盖不同容量、形态和接口。其产品支持边缘和云计算的快速增长，适用于捕获、存储和分析大量数据。SMART的SSD具备高可靠性，经过广泛测试和烧录，适用于无风扇和低气流系统，支持工业温度范围。技术特点包括NVMSentry固件架构、SafeDATA智能电源损失检测和TCG Opal 2.0与AES-256加密。SMART还提供全面的系统测试、故障分析、设计支持和销售前后的客户服务。
用于工业应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies提供适用于工业应用的DRAM内存产品，具备耐极端环境特性。产品包括SODIMM、MIP、VLP和ULP Mini-DIMM等多种形式，支持DDR4-3200至32GB的内存容量。这些内存模块经过严格的测试，可针对极端温度、振动、湿度和恶劣环境进行特殊加固。SMART还提供针对国防和工业应用的长期产品支持。
适用于数据中心的内存SMART的内存解决方案提供了关键的竞争优势
SMART公司提供多种数据中心内存解决方案，包括企业级内存、NVDIMM持久性内存、高密度内存（RDIMMs和LRDIMMs）以及Gen-Z启用技术。这些解决方案旨在提高系统性能、增强可靠性并降低成本。SMART还提供全面的内存测试服务，以优化产品开发和供应链。
Kestral PCIe Optane AIC Optane内存扩展和计算加速卡
Kestral PCIe Optane AIC是一款Optane内存扩展和计算加速卡，支持PCIe Gen4 x16接口，配备四条DDR4 DIMM插槽，可扩展至2TB的Intel Optane持久性内存或512GB DDR4 RDIMM。该卡采用被动冷却，具有75W和150W两种TDP，支持硬件加速功能，包括压缩、加密和搜索。Kestral适用于内存扩展、存储缓存和计算存储等场景，具有CPU无关性、串行内存扩展和硬件加速等优势。
用于边缘计算的SMARTDRAM
SMART Modular Technologies提供适用于边缘计算的SMART DRAM解决方案，包括DDR4 RDIMM和DDR4 VLP RDIMM，满足不同应用需求。这些内存产品具有高可靠性，适用于关键任务应用，并通过了严格的测试流程，确保长期稳定运行。SMART Modular Technologies提供的服务覆盖全球多个地区。
适用于超大规模网络的SMARTDRAM
SMART Modular Technologies提供适用于超大规模网络架构的SMART DRAM解决方案，包括DDR4 VLP RDIMM和VLP Mini-DIMM，旨在满足高密度、高性能和可靠性的需求。这些内存解决方案具有高密度、低功耗和长寿命等特点，适用于网络接口卡、超大规模网络交换设备等应用。SMART Modular Technologies作为长期供应合作伙伴，提供长期的产品支持和业务合作。
DuraFlash SMART SSDs for Compute and Storage
SMART CMM-E3S
more version(s)
DuraMemory SMART VLP and ULP Memory for Blades: Reliable, Trusted, Proven
SMART High Performance Computing Memory Product Brief
DuraMemory SMART LRDIMM Product Brief
DuraMemory VLP and ULP Memory Modules for Blades；Reliable, Trusted, Proven
SMART NVDIMMs for AI and ML
SMART DRAM Memory for Storage Applications: Reliable, Trusted, Proven
Enhancing Data Center Performance and Reliability with SMART’s Conformally Coated DDR5 RDIMMs for Liquid Immersion Cooling by Raghabendra Rout, Ph.D., New Product Engineer, SMART Modular Technologies Technical Brief
SafeDATA™掉电数据保护技术技术简介
SafeDATA™是SMART Modular公司的一项专有技术，旨在保护固态硬盘（SSD）在突然断电事件中的数据完整性、功能性和数据安全。该技术通过硬件和软件（控制器固件）的集成，提供超越基本保护的全面解决方案，包括连续监控电源损失保护电子元件的完整性、智能电源损失检测、数据缓存刷新算法和高可靠性电容器，以确保SSD的长期服务寿命。SafeDATA通过在断电时将“在途中”的数据和关键元数据从缓存写入闪存，防止数据丢失，并确保SSD在断电后仍能正常工作。
SMART加固坚固、可靠、安全的固态硬盘产品对比图
本资料为SSD产品比较图表，详细对比了T5EN、T5E、S5E、T5PF、T5PFLC、M4 & M4P、M1HC等系列产品的可靠性、数据可靠性、数据保留、耐用性、电源损失保护、保修、环境适应性、安全保护与数据消除、MIL擦除序列等方面的性能参数。
SMART RUGGED™ Rugged, Reliable, Secure SSDs Product Comparison Chart
CUSTOMS - TRADE PARTNERSHIP AGAINST TERRORISM
SH1026SV351816-SE存储器测试实验室报告
本报告为DFI CR100-CRM主板与SMART MODULAR TECH DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存模块的兼容性测试报告。测试结果显示，该组合在标准电压1.35V下，经过12小时的高负荷测试，表现良好，测试状态为通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、测试编号、测试状态等，并对系统信息、测试前信息、测试细节进行了详细说明。
SH1026SV351816-HD DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存测试实验室报告
本报告为DFI CR100-CRM主板与Intel QM77芯片组搭配SMART MODULAR TECH DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存模块的测试报告。测试结果显示，该组合通过了所有测试，包括电压、温度、速度等关键性能指标，测试状态为“PASS”。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、配置等，以及系统信息、测试前信息、测试细节和序列号列表。
ISO 14001：2015管理体系认证证书（10000359679-MSC-JAS-ANZ-SGP）
Smart Modular Technologies Sdn Bhd的管理体系符合ISO 14001:2015环境管理体系标准。证书有效期为2021年3月22日至2024年3月22日，涵盖制造、销售、支持内存产品和供应链服务，以及嵌入式计算机技术的制造。证书由DNV GL - Business Assurance于2021年2月4日在新加坡签发。
SH1027NR410472SE DDR4寄存式ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对S7076主板进行的内存测试报告。测试主板采用Intel C612芯片组，搭载SMART MODULAR TECH DDR4 Registered ECC DIMM模块，测试结果显示通过。报告详细记录了模块信息、系统信息、测试前信息、测试细节、电压温度信息以及测试序列号等。
SH1027RV351816SE DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DBU-3F主板进行的内存测试报告。测试主板搭载Intel® C606芯片组，使用SMART MODULAR TECH® DDR3 Registered ECC DIMM内存模块，测试结果显示所有测试均通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量等，以及系统信息、测试前信息、测试细节和测试结果。
SH5127RD451872SE DDR4注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X10DRW-i主板进行的内存测试报告。测试主板搭载Intel® C612芯片组，使用SMART MODULAR TECH DDR4 Registered ECC DIMM内存模块，测试结果显示所有测试均通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量、速度等，以及系统信息、测试条件、电压、温度等参数。
SH5127RV351816SE DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DBU-3F主板进行的内存测试报告。报告显示，该主板搭载Intel® C606芯片组，使用SMART MODULAR TECH® DDR3 Registered ECC DIMM内存模块，测试通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量、速度等。此外，报告还提供了系统信息、测试前信息、测试细节、电压和温度信息，以及测试结果。
SH5127RD351838SE DDR3寄存式ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DRD-7LN4F主板进行的内存测试报告。测试芯片组为INTEL® C602J，测试模块为SMART MODULAR TECH DDR3 Registered ECC DIMM，测试通过。报告详细记录了主板信息、模块信息、系统信息、测试前信息、测试细节、序列号列表、联系方式以及测试验证信息。
SH5127RD351838SDV DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告详细记录了SMART Memory Test Lab对一款Supermicro X9DRT-F主板进行的内存测试。测试使用了SMART MODULAR TECH®的DDR3 Registered ECC DIMM模块，由Samsung提供DRAM。测试结果显示，主板在标准电压和高压测试下均通过，系统稳定运行。报告还包括了主板和内存的详细信息、测试参数、序列号列表以及联系方式。
了解SMART模块
SMART Modular Technologies是一家专注于内存解决方案的公司，拥有30多年的行业经验。公司提供支持独特行业需求的产品，适用于军事、航空、工业等应用。SMART Modular Technologies在全球范围内拥有强大的采购能力和销售制造资源，致力于提供高质量的产品和长期合作伙伴关系。公司于纳斯达克上市，2022年净销售额达9.75亿美元，拥有1600多名全球员工。
用于边缘计算的智能DRAM可靠、值得信赖、久经考验
该资料主要介绍了SMART Modular Technologies公司针对边缘计算应用推出的SMART DRAM产品。内容包括边缘计算对内存的需求，如广泛的内存密度、性能要求、可靠性以及工业级选项。资料详细介绍了SMART DRAM的增强选项，如Zefr高可靠性内存、工业温度内存和散热器等。此外，还提供了DDR5订购信息以及全球销售联系信息。
用于存储应用的SMART DRAM存储器
资料主要介绍了SMART Modular Technologies公司提供的多种存储应用专用内存产品，包括DDR4和DDR5 NVDIMM、DDR4和DDR5 RDIMM、DDR4和DDR5 VLP DIMM等。这些产品具有高速数据传输率、高密度存储和低功耗等特点，适用于系统加速、高密度存储和存储刀片等应用。资料还提供了详细的订购信息，包括产品编号、容量、速度、电压和温度等参数。SMART Modular Technologies提供专业的售前和售后服务，以及快速的RMA支持。
无线计算组为我们的平台创建映像
本文档主要介绍了无线计算平台构建Android板级支持包（BSP）图像的过程。内容包括使用Inforce Computing构建脚本从开源论坛获取并构建图像，以及Smart Wireless构建非开源图像的过程。文档还涉及了Techweb包的构建，包括预构建内核、Debian核心包和开发者图像。此外，还提到了开源和专有代码的处理方式，以及如何将图像直接闪存到Smart Wireless平台。
软件交付流程
本文档详细介绍了Inforce Computing的BSP（板级支持包）交付流程，包括从Techweb仓库下载的BSP包内容、构建Android BSP图像的过程以及构建Ubuntu Linux BSP图像的步骤。文档涵盖了开源和专有驱动程序、固件和工具的下载、安装和配置，以及构建环境的要求。
采用Intel®Optane™DIMM的Kestral™FPGA加速器：在DRAM和NAND闪存之间分层的TB级PCIe连接内存
SMART Modular推出了一款名为Kestral™的FPGA加速器，该产品利用Intel® Optane™ DIMMs实现内存扩展和加速。该加速器采用FHHL（全高半长）双插槽设计，支持PCIe Gen3/Gen4 x16接口，配备4个独立通道的DIMM插槽，可容纳高达2TB的Intel Optane™ PMem DIMMs或DDR4 LR DIMMs。Kestral具备Intel Stratix® 10 DX FPGA，支持多种IP，可定义定制解决方案。该产品提供高达2TB的PCIe内存扩展，支持多种内存技术，并可实现算法加速。
用于内存扩展的CXL®白皮书
本文介绍了CXL（Compute Express Link）技术，这是一种基于PCIe物理层的全新互连标准。CXL支持三种新协议：CXL.io、CXL.cache和CXL.mem，分别用于设备发现、缓存一致性和内存扩展。CXL技术能够通过高速、低延迟的接口连接内存扩展设备，从而显著增加服务器内存容量并提升性能。文章还讨论了CXL的应用场景、内存扩展的优势以及CXL模块的多种形式因素。
DuraFlash EDSFF MDC7000 PCIe NVMe SSD白皮书
本白皮书介绍了SMART Modular MDC7000企业级SSD，该产品采用EDSFF E1.S规格，适用于高性能计算和存储服务器。MDC7000支持高达8TB的容量，采用PCIe Gen3 x4和NVMe 1.3接口，具备高持续性能。白皮书详细阐述了MDC7000的规格、特性、接口、性能、安全性、热管理以及系统设计考虑因素，旨在为数据中心和企业级应用提供高效、可靠的存储解决方案。
F-WP004 PCIe与SATA SSD的优势白皮书
本文探讨了PCIe NVMe协议相较于SATA SSD的优势。文章指出，NVMe协议专为NAND Flash存储解决方案设计，能够显著提升数据传输速度，同时提供更小的尺寸、更轻的重量和更高的效率。NVMe通过优化命令处理、降低延迟和提供更高效的数据保护，改善了用户体验。文章还介绍了NVMe协议的架构和管理接口，以及SMART Modular的MP3000 PCIe NVMe SSD产品线。
M-WP011 Compute Express Link（CXL™）内存模块简介白皮书
本文介绍了Compute Express Link (CXL™) 内存模块，这是一种高速互连标准，旨在实现CPU与平台子系统之间的有效连接。CXL基于PCI Express®基础设施，利用PCIe® 5.0的物理和电气接口。文章重点介绍了CXL的三个协议：CXL.io、CXL.mem和CXL.cache，以及它们在实现异构和分布式计算架构中的作用。此外，文章探讨了CXL内存模块的类型、内存池化、交换、完整性和数据加密（IDE）等方面的内容，并介绍了SMART Modular Technologies提供的CXL内存产品。
BSP交付常见问题
本文档为Inforce Computing公司关于其嵌入式系统软件开发包（BSP）的常见问题解答。内容包括BSP的下载方式、组成组件、构建环境以及相关注意事项。BSP包含开源驱动和操作系统源代码、专有IP驱动程序以及Inforce Computing添加的驱动程序。文档还介绍了构建环境，包括操作系统、工具和开发环境的要求。
eMMC案例研究-商用油炸锅
本案例研究探讨了在商业油炸机中，使用可移除SD卡导致的故障问题。由于高温、湿度和油脂等恶劣环境，SD卡接触点氧化和污染，导致间歇性断开甚至永久损坏。为解决此问题，制造商采用SMART Modular的工业级eMMC替换SD卡。eMMC的嵌入式设计减少了环境暴露，提高了可靠性，降低了维护成本，并恢复了公司声誉。
InForce 6640™Debian Linux软件发行说明v1.0
本资料为Inforce 6640开发平台上的Debian Linux软件版本1.0的发布说明。该平台基于64位Qualcomm Snapdragon 820处理器。资料详细介绍了软件的构建和运行镜像、特性、支持的特性、限制/错误以及联系方式。软件支持Debian Buster 10操作系统，包括Linux内核4.14和Debian Linux 10。特性包括CPU频率、显示（HDMI和DSI）、音频、USB 3.0、Gigabit Ethernet、串行UART、Wi-Fi、蓝牙、硬件加速视频编解码等。资料还提供了软件构建和运行的具体步骤。
Inforce 6560™ Android Software Release Note V1.1
Inforce 6640™ Development Kit Android Software Release Note V4.0
InForce 6309™Debian Linux软件发行说明V2.8
本资料为Inforce 6309开发平台上的Debian Linux软件版本2.8的发布说明。内容包括软件版本信息、特性、限制/错误和联系方式。软件基于Linaro的19.01 Debian构建，提供桌面环境，支持HDMI、LVDS显示、USB、Gigabit Ethernet、Wi-Fi、蓝牙等功能。资料还提供了软件构建和运行图像的说明，以及如何进行硬件加速视频编码和解码、用户LED控制等。同时，也列出了软件的局限性、已知错误和联系方式。
Inforce 6320 Debian Linux Software Release Note V1.1
Inforce 6309 Android Software Release Note V3.0
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
